SK hynix Inc.; dünyanın en hızlı sunucu bellekleri olan DDR5 MCR (Multiplexer Combined Ranks) DIMM (Dual In-line Memory Module) bellek modüllerinin çalışan örneklerini geliştirdiğini duyurdu. Bu yeni bellek ürünlerinin en az 8Gbps veri hızında çalıştığı onaylanmış durumda. Bu değer mevcut DDR5¹ ürünlerinin sunduğu 4,8Gbps değerinden %80 daha hızlı.
MCR DIMM, DDR5’in çalışma hızını artırmayı amaçlayan, farklı bir yöntem kullanımı ile elde edilen bir başarının ürünü. DDR5 ürünlerin çalışma hızının DRAM yongası hızı ile sınırlı olduğu görüşüne farklı yaklaşarak, SK hynix mühendisleri nihai ürünü geliştirirken yongalar yerine modüllerin hızını artırmanın bir yolunu aradılar.
SK hynix; ürünü Intel’in MCR teknolojisine dayalı MCR DIMM üzerinde yer alan veri arabelleği (data buffer) bileşenini kullanarak iki bellek Rankının² aynı anda işlem yapabilmesini sağlayacak şekilde tasarladı.
İki bellek rankının eş zamanlı çalışması, MCR DIMM modüllerde CPU’ya tek seferde 128 bayt veri aktarılmasına imkan tanır. Geleneksel DRAM modüllerde ise tek seferde 64 bayt veri aktarılabilmektedir. CPU’ya gönderilen veri miktarındaki artış, en az 8Gbps veri aktarım hızı sunarak DRAM modülün sunduğu hızın iki katı hız elde edilmesini sağlar.
SK hynix’in iş ortakları Intel ve Renesas ile yaptığı yakın işbirliği MCR DIMM ile elde edilen başarının anahtarı. Üç şirket, birlikte çalışarak ürün tasarımından onaylamaya kadar olan süreçte işbirliği yaptılar. MCR DIMM modüllerde elde edilen kararlı performans, veri arabelleği (data buffer³) ve işlemci arasından gidip gelen verilerin akıcı bir şekilde aktarılması ile sağlanır.
Veri arabelleği (data buffer) bellek modülünden gelen çoklu sinyali işlemciye iletir, arabellek yoluyla gelen sinyalleri kabul eden CPU ardından bu sinyalleri işler.
SK hynix, yüksek performanslı bilgi işlem sistemlerinin (HPC) artan bellek bantgenişliğinden yararlanmak isteyeceğini ve bunun MCR DIMM pazarının büyümesini sağlayacağını düşünüyor. İş ortakları ile çalışmayı sürdüren SK hynix, gelecekte ürünü seri üretime geçirmeyi planlıyor.
1. Sunucular ve istemci sistem uygulamalarında kullanılan bir DRAM standardı olan günümüzde beşinci nesil çözümleri ile cihazlarda kullanılmaya devam etmektedir. MCR DIMM, diğer bellek modülleri gibi çok sayıda yonganın takılı olduğu devre plakasından oluşur. İki bellek rankının aynı anda işlem yapabilmesini sağlayan yapısı ile yüksek hızlara sahip olmaktadır.
2. Rank : DRAM modülünden CPU-işlemciye gönderilen verinin temel aktarım birimleri yığınıdır. Rank ifadesi genellikle işlemciye aktarılacak 64 baytlık veriyi belirtir.
3. Buffer (Arabellek) : DRAM ve CPU-işlemci arasındaki sinyal aktarım performansını optimize eden bir bileşen. Yüksek performans ve güvenilirlik gerektiren sunucu sistemleri için tasarlanmış bellek modüllerinde bulunur.
Kaynak : SK hynix